Molibdeno puro al 99,95% Prodotto: Lamiera di molibdeno, Piastra di molibdeno, Foglio di molibdeno In forni ad alta temperatura e apparecchiature associate
Parametri del prodotto
| Articolo | lamina/piastra di molibdeno |
| Grado | Mo1, Mo2 |
| Dimensioni delle scorte | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| MOQ | laminazione a caldo, pulizia, lucidatura |
| Azione | 1 chilogrammo |
| Proprietà | anticorrosione, resistenza alle alte temperature |
| Trattamento superficiale | superficie di pulizia alcalina laminata a caldo |
| superficie lucidata elettroliticamente | |
| superficie laminata a freddo | |
| Superficie lavorata | |
| Tecnologia | estrusione, forgiatura e laminazione |
| Test e qualità | ispezione dimensionale |
| test di qualità dell'aspetto | |
| test delle prestazioni del processo | |
| test delle proprietà meccaniche | |
| Le specifiche verrebbero modificate in base alle esigenze dei clienti. | |
Specifiche
| Larghezza, mm | Spessore, mm | Deviazione dello spessore, min, mm | Planarità, % | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Purezza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Specifiche
| Specifiche per il filo di molibdeno: | ||
| Tipi di filo di molibdeno | Diametro (pollici) | Tolleranza (%) |
| Filo di molibdeno per elettroerosione | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% in peso |
| Filo di spruzzatura al molibdeno | 1/16" ~ 1/8" | ±1% al 3% in peso |
| Filo di molibdeno | 0,002" ~ 0,08" | ±3% in peso |
| Filo di molibdeno (pulito) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% in peso |
Gamma di specifiche
1) Spessore:Lamiera laminata a caldo: 1,5~40 mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: 0,05~3,0 mm
2) Larghezza:Lamiera laminata a caldo: ≤750 mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤1050 mm;
3) Lunghezza:Lamiera laminata a caldo: ≤3500 mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤2500 mm
Applicazione
| Classificazione | Caratteristica | Campo di applicazione |
| Piastra in puro Mo | Alto punto di fusione, elevata purezza, bassa dilatazione termica, eccellente conduttività termica, ottime prestazioni di saldatura e lavorabilità. | Ampiamente utilizzato per la produzione di target per sputtering a fascio di elettroni (ioni), pezzi di ricambio per macchine per impiantazione ionica, dissipatori di calore per semiconduttori, parti di tubi elettronici, apparecchiature MOCVD e dispositivi medici, zone calde, crogioli ed elementi di supporto per forni a cristallo di zaffiro, riscaldatori, schermi termici, elementi di supporto e contenitori per forni di riscaldamento schermati a vuoto e idrogeno. |
| Piastra di Mo puro trattata ad alta temperatura | Elevata purezza, proprietà fisiche e chimiche costanti ed eccellente capacità di resistenza alla deformazione ad alta temperatura. | Adatto alla produzione di piastre di base per ceramiche elettroniche di precisione e materiali di terra |
| Piastra di Mo drogata con lantanio | Grazie al meccanismo di rinforzo tramite dispersione di ossido, è possibile eseguire una certa deformazione plastica a temperatura ambiente dopo un trattamento ad alta temperatura, grazie all'elevata resistenza, all'alta temperatura di ricristallizzazione, all'eccellente resistenza alle alte temperature, alla ridotta fragilità da ricristallizzazione e alla capacità anti-deformazione ad alta temperatura. | particolarmente adatto alla fabbricazione di componenti utilizzati in ambienti di lavoro con temperature superiori a 1500℃, come riscaldatori, schermi termici, piastre di base e vaschette per forni ad alta temperatura. |
| Piastra di Mo drogata con lantanio trattata ad alta temperatura | Eccellente resistenza alle alte temperature e bassa deformazione alle alte temperature grazie all'effetto di rinforzo dovuto alla dispersione di ossidi e alla struttura specifica. | Adatto per la realizzazione di piastre di base per la sinterizzazione di ceramiche fini e ceramiche di terra, cremagliere, piastre di base e rivestimenti per forni di riscaldamento ad alta temperatura |
| Piastra di Mo drogata | Elevata resistenza alle alte temperature, bassa temperatura di ricristallizzazione ed eccellente resistenza allo scorrimento viscoso ad alta temperatura grazie al suo meccanismo di rinforzo a bolle di potassio. | particolarmente adatto alla fabbricazione di prodotti con basso creep ad alta temperatura, come componenti per tubi elettronici, riscaldatori, schermi termici e così via per forni ad alta temperatura |
| Piastra di Mo drogata trattata ad alta temperatura | Bassa deformazione viscosa ad alta temperatura grazie alla sua struttura a grani lunghi sfalsati e all'elevata purezza. | Adatto alla produzione di prodotti con elevati requisiti di purezza e resistenza allo scorrimento viscoso ad alta temperatura, come piastre di base per la sinterizzazione o il trattamento termico di ceramiche elettroniche, elementi di supporto nei tubi elettronici e così via. |
| Piastra in molibdeno puro laminata trasversalmente | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione | particolarmente adatto per allungamento, filatura, rinforzo e piegatura, e per la realizzazione di crogioli di Mo allungati o filati, parti di Mo che necessitano di rinforzo o piegatura, come lamiere ondulate, pezzi piegati, barche di Mo e così via. |
| Piastra di Mo puro laminata a croce trattata ad alta temperatura | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione, oltre alle stesse prestazioni della piastra di Mo drogata con lantanio | particolarmente adatto per il rinforzo e la piegatura, e per la realizzazione di parti in Mo rinforzate o piegate con requisiti di alta temperatura, come zone di riscaldamento, parti fabbricate piegate, imbarcazioni in Mo ad alta temperatura e così via. |
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