99,95 Molibdeno Molibdeno puro Prodotto Moly Sheet Moly Plate Moly Foil in forni ad alta temperatura e apparecchiature associate
Parametri del prodotto
| Articolo | foglio/piastra di molibdeno |
| Grado | Mo1, Mo2 |
| Dimensioni delle scorte | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| MOQ | laminazione a caldo, pulizia, lucidatura |
| Azione | 1 chilogrammo |
| Proprietà | anticorrosivo, resistenza alle alte temperature |
| Trattamento della superficie | Superficie di pulizia alcalina laminata a caldo |
| Superficie lucidata elettroliticamente | |
| Superficie laminata a freddo | |
| Superficie lavorata | |
| Tecnologia | estrusione, forgiatura e laminazione |
| Prova e qualità | controllo dimensionale |
| test di qualità dell'aspetto | |
| test delle prestazioni del processo | |
| test delle proprietà meccaniche | |
| La specifica verrebbe modificata in base alle esigenze dei clienti. | |
Specifica
| Larghezza, mm | Spessore mm | Deviazione dello spessore, min, mm | Planarità,% | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Purezza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Specifica
| Specifiche per filo di molibdeno: | ||
| Tipi di fili di molibdeno | Diametro (pollici) | Tolleranza (%) |
| Filo di molibdeno per elettroerosione | 0,0024"~ 0,01" | ±3% in peso |
| Filo spray al molibdeno | 1/16"~ 1/8" | ±1% al 3% in peso |
| Filo di molibdeno | 0,002"~ 0,08" | ±3% in peso |
| Filo di molibdeno (pulito) | 0,006"~ 0,04" | ±3% in peso |
Gamma di specifiche
1) Spessore:Piastra laminata a caldo: 1,5~40 mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: 0,05~3,0 mm
2) Larghezza:Piatto laminato a caldo: ≤750mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤1050mm;
3) Lunghezza:Piatto laminato a caldo: ≤3500mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤2500mm
Applicazione
| Classificazione | Caratteristica | Campo di applicazione |
| Piastra Mo puro | Elevato punto di fusione, elevata purezza, bassa dilatazione termica, eccellente conduttività termica, prestazioni di saldatura e lavorabilità | Ampiamente usato per la produzione di bersagli per lo sputtering di fasci di elettroni (ioni), pezzi di ricambio per macchine per l'impianto di ioni, dissipatori di calore di semiconduttori, parti di tubi elettronici, apparecchiature MOCVD e dispositivi medici, zone calde, crogioli ed elementi di supporto per forni di cristalli di zaffiro, riscaldatori, scudo termico, elemento di supporto e barca per forno di riscaldamento schermato sotto vuoto e idrogeno |
| Piastra in Mo puro trattata ad alta temperatura | Elevata purezza, proprietà fisiche e chimiche costanti ed eccellente capacità antideformante alle alte temperature | Adatto per la produzione di piastre di base per ceramiche elettroniche di precisione e materiali con messa a terra posteriore |
| Piastra Mo drogata con lantanio | Utilizzando il meccanismo di rafforzamento della dispersione dell'ossido, alcune deformazioni plastiche potrebbero essere eseguite a temperatura ambiente dopo essere state trattate ad alta temperatura a causa della sua elevata resistenza, elevata temperatura di ricristallizzazione ed eccellente resistenza alle alte temperature e migliore fragilità di ricristallizzazione e capacità antideformante alle alte temperature | particolarmente adatto per la fabbricazione di componenti utilizzati in ambienti di lavoro con temperatura superiore a 1500 ℃, come riscaldatore, scudo termico, piastra di base e barca per forno ad alta temperatura |
| Piastra in Mo drogato con lantanio trattata ad alta temperatura | Eccellente resistenza alle alte temperature e bassa deformazione alle alte temperature grazie all'effetto di rafforzamento della dispersione dell'ossido e alla struttura specifica | adatto per realizzare piastra di base per la sinterizzazione di ceramica fine e ceramica con terra posteriore, cremagliera del cuscinetto, piastra di base e rivestimento per forno di riscaldamento ad alta temperatura |
| Piastra Mo drogata | Resistenza alle alte temperature, bassa temperatura di ricristallizzazione ed eccellenti prestazioni di resistenza allo scorrimento ad alta temperatura grazie al meccanismo di rafforzamento delle bolle di potassio | particolarmente adatto per la fabbricazione di prodotti con scorrimento a bassa temperatura elevata, come componenti per tubi elettronici, riscaldatori, scudi termici e così via per forni ad alta temperatura |
| Piastra al Mo drogato trattata ad alta temperatura | Basso creep alle alte temperature grazie alla struttura sfalsata dei grani lunghi e all'elevata purezza | adatto per realizzare prodotti con elevati requisiti di purezza e scorrimento ad alta temperatura, come piastre di base per la sinterizzazione o il trattamento termico della ceramica elettronica, elementi di supporto nel tubo elettronico e così via |
| Piastra in Mo puro laminata incrociata | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione | particolarmente adatto per allungare, filare, rinforzare e piegare e realizzare crogioli di Mo allungabili o rotanti, le parti di Mo devono essere rinforzate o piegate, come lamiere ondulate, pezzi piegati, barche di Mo e così via |
| Piastra in Mo puro laminata incrociata trattata ad alta temperatura | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione oltre alle stesse prestazioni della piastra al Mo drogato con lantanio | particolarmente adatto per rinforzare e piegare e realizzare parti in Mo rinforzate o piegate con requisiti di alta temperatura, come zone di riscaldamento, parti fabbricate piegate, barche in Mo ad alta temperatura e così via |
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