99,95 Molibdeno Prodotto di Molibdeno Puro Foglio di Molibdeno Piastra di Molibdeno Lamina di Molibdeno in Forni ad Alta Temperatura e Attrezzature Associate
Parametri del prodotto
| Articolo | foglio/piastra di molibdeno |
| Grado | Mo1, Mo2 |
| Dimensioni delle scorte | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Quantità minima d'ordine | laminazione a caldo, pulizia, lucidatura |
| Azione | 1 chilogrammo |
| Proprietà | anticorrosione, resistenza alle alte temperature |
| Trattamento superficiale | Superficie di pulizia alcalina laminata a caldo |
| Superficie lucidata elettroliticamente | |
| Superficie laminata a freddo | |
| Superficie lavorata | |
| Tecnologia | estrusione, forgiatura e laminazione |
| Test e qualità | ispezione dimensionale |
| test di qualità dell'aspetto | |
| test delle prestazioni del processo | |
| test delle proprietà meccaniche | |
| Le specifiche potrebbero essere modificate in base alle esigenze dei clienti. | |
Specificazione
| Larghezza, mm | Spessore, mm | Deviazione di spessore, min, mm | Planarità, % | |||
| <300mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Purezza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Specificazione
| Specifiche per il filo di molibdeno: | ||
| Tipi di filo di molibdeno | Diametro (pollici) | Tolleranza (%) |
| Filo di molibdeno per elettroerosione a tuffo | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% peso |
| Filo spray al molibdeno | 1/16" ~ 1/8" | ±1% al 3% in peso |
| Filo di molibdeno | 0,002" ~ 0,08" | ±3% peso |
| Filo di molibdeno (pulito) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% peso |
Gamma di specifiche
1) Spessore:Lamiera laminata a caldo: 1,5~40 mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: 0,05~3,0 mm
2) Larghezza:Lamiera laminata a caldo: ≤750mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤1050mm;
3) Lunghezza:Lamiera laminata a caldo: ≤3500mm;Lamiera/lamiera laminata a freddo: ≤2500mm
Applicazione
| Classificazione | Caratteristica | Campo di applicazione |
| Piastra in puro Mo | Elevato punto di fusione, elevata purezza, bassa espansività termica, eccellente conduttività termica, prestazioni di saldatura e lavorabilità | Ampiamente utilizzato per la produzione di bersagli per sputtering a fascio di elettroni (ioni), pezzi di ricambio per macchine per l'impianto ionico, dissipatori di calore per semiconduttori, parti di tubi elettronici, apparecchiature MOCVD e dispositivi medici, zone calde, crogioli ed elementi di supporto per forni a cristallo di zaffiro, riscaldatori, scudi termici, elementi di supporto e navicelle per forni di riscaldamento schermati a vuoto e idrogeno. |
| Piastra in Mo puro trattata ad alta temperatura | Elevata purezza, proprietà fisiche e chimiche costanti ed eccellente capacità antideformazione ad alta temperatura | Adatto per la produzione di piastre di base per ceramiche elettroniche di precisione e materiale di messa a terra posteriore |
| Piastra Mo drogata con lantanio | Utilizzando il meccanismo di rafforzamento della dispersione di ossido, è possibile eseguire una certa deformazione plastica a temperatura ambiente dopo essere stata trattata ad alta temperatura grazie alla sua elevata resistenza, all'elevata temperatura di ricristallizzazione e all'eccellente resistenza alle alte temperature, nonché alla migliorata fragilità di ricristallizzazione e alla capacità antideformazione ad alta temperatura. | particolarmente adatto per la fabbricazione di componenti utilizzati in ambienti di lavoro con temperature superiori a 1500℃, come riscaldatori, scudi termici, piastre di base e imbarcazioni per forni ad alta temperatura |
| Piastra Mo drogata con lantanio trattata ad alta temperatura | Eccellente resistenza alle alte temperature e bassa deformazione alle alte temperature grazie all'effetto di rafforzamento della dispersione di ossido e alla struttura specifica | adatto per realizzare piastre di base per la sinterizzazione di ceramiche fini e ceramiche retro-terrate, cremagliere per cuscinetti, piastre di base e rivestimenti per forni di riscaldamento ad alta temperatura |
| Piastra Mo drogata | Resistenza alle alte temperature, bassa temperatura di ricristallizzazione ed eccellenti prestazioni di resistenza allo scorrimento ad alta temperatura grazie al suo meccanismo di rafforzamento delle bolle di potassio | particolarmente adatto per la fabbricazione di prodotti con basso creep ad alta temperatura, come componenti per tubi elettronici, riscaldatori, scudi termici e così via per forni ad alta temperatura |
| Piastra in Mo drogato trattata ad alta temperatura | Bassa deformazione ad alta temperatura grazie alla sua struttura a grana lunga sfalsata e all'elevata purezza | adatto per realizzare prodotti con elevati requisiti di purezza e scorrimento ad alta temperatura, come piastre di base per la sinterizzazione o il trattamento termico di ceramiche elettroniche, elementi di supporto in tubi elettronici e così via |
| Lastra di puro Mo laminata a croce | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione | particolarmente adatto per allungare, filare, rinforzare e piegare, e realizzare crogioli di Mo allungabili o filabili, parti di Mo che devono essere rinforzate o piegate, come lamiere ondulate, pezzi piegati, barche di Mo e così via |
| Lamiera laminata a croce in puro Mo trattata ad alta temperatura | Bassa anisotropia e buone prestazioni di flessione oltre alle stesse prestazioni della piastra Mo drogata con lantanio | particolarmente adatto per il rinforzo e la piegatura e per la realizzazione di parti in Mo rinforzate o piegate con requisiti di alta temperatura, come zona di riscaldamento, parti piegate, barche in Mo ad alta temperatura e così via |
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